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摘要第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT—HDP2011）将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。

出处《电子工业专用设备》 2011年第3期I0003-I0006,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词征文通知电子封装技术高密度封装国际会议

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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电子工业专用设备

2011年第3期

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