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多层板密集孔位爆板分析
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摘要
我司近期量产某重要客户一款四层板,于成品出货前可靠性测试即288×10sec、三次,出现定位于密集孔分层(详见图一)。且经数次测试,均是密集孔位的非定位性爆板。切片显示爆板均是在P片或芯板中树脂分层(详见图二)。
作者
黄烨
机构地区
广东达进电子科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2011年第1期3-3,共1页
Electronics Circuit & SMT
关键词
多层板
密集孔
孔位
可靠性测试
定位性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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