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PCB层压铜箔褶皱产生原理与改善
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摘要
一、前言 层压加工作为PCB加工过程的重要一环,关系到板件的阻抗,线条的完整性,树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工,对板件可靠性起到非常重要的作用。
作者
祝小勇
机构地区
超远精密电子科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2011年第1期31-33,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
层压加工
PCB
产生原理
褶皱
铜箔
加工过程
固化程度
去钻污
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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