期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给NVIDIA公司

下载PDF

导出

摘要专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司近日宣布，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter-Chip Connectivity TM，ICC）技术授权。

机构地区 SMSC

出处《微型机与应用》 2011年第6期27-27,共1页 Microcomputer & Its Applications

关键词 SMSC公司 NVIDIA公司连接性芯片半导体厂商生态系统板

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司[J].微型机与应用,2011,30(10):97-97.
2SMSC的芯片间连接（ICC）技术已授权给NVIDIA公司[J].中国集成电路,2011,20(3):2-2.
3SMSC的芯片间连接（ICC）技术已授权给领先半导体公司[J].电子与电脑,2011(3):102-102.
4澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部[J].集成电路应用,2011(9):47-47.
5华虹NEC完成Cypress的0.13微米NVM技术授权[J].集成电路应用,2008(4):16-16.
6CAP1088:8路容性触摸传感器参考设计[J].世界电子元器件,2009(12):20-20.
7辛璋.SMSC:用实力立足IC业——访SMSC公司中国区总经理任少阳先生[J].中国集成电路,2004,13(10):24-25.
8SMSC推动USB2.0在数字产品中的应用[J].世界电子元器件,2004(8):82-82.
9SMSC推出第一款USB2．0双端口集线器[J].电子产品与技术,2004(7):82-82.
10SMSC为便携式和集成应用推出USB2．0双端口集线器[J].电子产品世界,2004,11(07A):101-101.

微型机与应用

2011年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部