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TriQuint发布用于3G/4G领先芯片组的下一代多模功率放大器模块

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摘要 2011年2月25日,全球射频产品的领导厂商和晶圆代TN务的重要供应商TriQuint半导体公司宣布,推出其为3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器(MMPA)模块——TQM7M9023。
出处 《移动通信》 2011年第5期95-96,共2页 Mobile Communications
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