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片上网络芯片——完美解决由路由拥塞引起的互联成本上涨问题

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摘要随着有线路由的纳米化发展，网络互联设计已成为制作系统芯片（SoC）的一个重要的考虑因素。而系统芯片进行IP互联所引起的导线消耗成为了芯片发展的制约因素。另一方面，路由的拥塞也间接地限制了系统芯片平面布局的紧凑性。因此芯片设计供应商已投入大量资金来研发物理综合工具，优化系统芯片，

作者梁晓欢

出处《电脑与电信》 2011年第3期4-5,共2页 Computer & Telecommunication

关键词网络芯片路由拥塞成本制作系统芯片设计网络互联平面布局

分类号 TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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电脑与电信

2011年第3期

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