权衡电子封装地理优势与劳动力成本

近年来，国际半导体制造商及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体／电子封装产业规模的迅速扩大。2009年中国的半导体封装材料市场规模已超过22亿美元，业内预计，2011年会达到31亿美元。