摘要
无铅焊接可靠性问题是制造商和用户都十分关心的问题。尤其是当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印刷板、元器件等方面都没有标准,甚至在可靠性的测试方法也没有标准的情况下,可靠性是非常令人担忧的。现阶段的无铅工艺,特别是在国内还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时,会发生严重的可靠性问题,这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期66-66,共1页
Electronic Components And Materials