看图说故事（续）

铜与锡两金属之紧密接触，室温下长时间彼此相互扩散（Diffusion）中必然会缓慢形成Cu6Sn5的MC（铜的扩散比锡快）。此种良性IMC层虽活性仍在而颇具焊锡性，但比起原始的铜与锡之间的焊接当然就要差了一大截。为了确保长期储存后仍可具优异焊锡性起见，浸镀锡在厚度上就不得不有所讲究。