期刊文献+

单晶铜丝的发展前景 被引量:2

The Development Prospects of Single-crystal Copper Wire
下载PDF
导出
摘要 介绍单晶铜丝,以其优良的力学性能和便宜的价格,在键合行业逐渐取代金丝,大量应用于集成电路、半导体分立器件;同时,单晶铜在数据传输中因无晶界对数据造成的反射和散射,正广泛应用于高保真的音频、视频数据线和高标准通信网络线缆传输。 For its good mechanical properties and cheap prices,the single-crystal copper wire has gradually replaced gold wire as bonding part in industry.It can be widely used in integrated circuits and discrete semiconductor devices.It can also be used in high fidelity audio,video,cable,and high standard communication without signal reflection and scattering because there are no grain boundaries in single-crystal copper wire.
作者 沈韶峰
出处 《上海有色金属》 CAS 2011年第1期20-24,共5页 Shanghai Nonferrous Metals
关键词 单晶铜丝 金丝 引线键合 应用 single-crystal copper wire gold wire wire bonding application
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献20

  • 1伍隽,杨邦朝.IC封装材料市场发展分析[J].电子与封装,2002,2(3):7-9. 被引量:4
  • 2陈新,李军辉,谭建平.芯片封装中铜线焊接性能分析[J].贵金属,2004,25(4):52-57. 被引量:5
  • 3三宅保颜.高纯度的铜在工业上的制造和应用[J].日本金属学会会报,1992,31(4):267-267.
  • 4中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术[M].中国科学技术大学出版社,2003..
  • 5大野笃美.OCC Processにょる新素材の开[J].轻金属,1989,39(10):735.
  • 6Y. A. Kwon, Z. A. Daya, Hiroshi Soda,et al. Deformation Behavior of Bismuth-tin Alloy Wires with Eutectic Morphology Produced by the Ohno Continuous Casting Process[J]. Materials Science and Engineering A, 2004(368):323.
  • 7H Soda, Q Xia, A McLean, et al. A New Method for Continuous Casting of Particulate Reinforced Metal Matrix Composite[J]. Materials Science and Engineering A, 1996(216) :61.
  • 8A. Ohno. U. S. Patent, No. 4515204, 1985.
  • 9Yan Wen, Chen Jian, Fan Xin-hui. Effects of Grain Boundaries on the Electrical Property of Copper Wires [J]. Trans. Nonferrous Met. China, 2003,13 (5): 1075-1079.
  • 10谦田长生.OFC影响效果原因究明[J].ラジ才技术,1983,37(10):182.

共引文献21

同被引文献58

引证文献2

二级引证文献10

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部