浅谈改进LTCC基板共烧平整度的方法

LTCC产品对表面平整度、尺寸误差要求很严格，一旦基板外形不平整，将影响产品可靠性。LTCC工艺加工中，有些基板在共烧之后易发生表面翘曲，以至影响到基板表面平整度。本文阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程，通过综合比较，证明优化步骤切实可行。