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铜箔缺陷分析技术探索与应用 被引量:1

Exploration and Application of Copper Foil Defect Analysis Technology
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摘要 印制线路板其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定,印制线路板制造工艺复杂,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制线路板报废。切片分析技术是最直观、低成本、高效率的分析技术。 Printed circuit boards must pass certain tests to determine their quality reliability.Manufacturing printed circuit board is a complex process.If there is a quality problem,it will scrap printed circuit board and make it useless.Cross section technology is the analysis technology with the most intuitive,cost-effective and high efficiency.
作者 彭永忠
出处 《铜业工程》 CAS 2011年第1期46-50,共5页 Copper Engineering
关键词 切片 铜箔 覆铜板 印制线路板 检测技术 显微技术 section copper foil CCL PCB detection technology microscopy technology
  • 相关文献

参考文献5

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  • 3辛国胜,杨兴全.印制电路资讯[J].深圳:电子行业协会,2010,2.
  • 4祝大同.覆铜板资讯[J].陕西:覆铜板行业协会主办,2009,6.
  • 5林金堵.例子制电路信息[J].上海:例子制电路行业协会主办,2009,9.

同被引文献11

引证文献1

二级引证文献1

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