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钼有望取代硅成为未来晶体管成分
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摘要
随着芯片变得越来越小、越来越快,越来越接近当前制造工艺的极限,微处理器领域的调查者们一直在寻找制造芯片的新材料。
出处
《铁合金》
2011年第1期4-4,共1页
Ferro-alloys
关键词
晶体管
成分
制造工艺
微处理器
硅
钼
新材料
芯片
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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铁合金
2011年 第1期
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