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IPC/JEDEC-970中文版标准出版

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摘要 IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPC／JEDEC-970中文版标准，即《印制板应变测试指南》。随着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小，由制造等过程中弯翘导致的二级互连失效逐渐引起人们的关注，

出处《电子工艺技术》 2011年第2期I0007-I0007,共1页 Electronics Process Technology

关键词 IPC 出版标准中文电子工业测试指南封装尺寸印制板

分类号 TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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电子工艺技术

2011年第2期

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