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用激光散斑法获取机床刀具应力场

Stress measurement of dynamic tool using speckle photography
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摘要 本文应用激光散斑照相技术,测量了机床刀具的动态切削过程,并采用逐点分析和全场分析方法,分析了所拍摄的散斑图,得到了不同车速和不同切削用量条件下的应力场,并对测量结果进行了讨论。 Speckle photography is introduced in this paper.The dynamic tooling process of the planer tool is measured by means of speckle photography.The stress fileld in different cutting velocity and in different cutting output is gained.The experiment demonstrates that the speckle interferometry can be better used in dynamic measurement of planer tool. The results are discussed.
作者 陈基勇
出处 《山东科学》 CAS 1999年第3期47-50,共4页 Shandong Science
关键词 激光散斑测试 应力场 刨刀 机床刀具 应力场 speckle photography stress filed tool
  • 相关文献

参考文献2

  • 1伍小平 何世平 等.空间散斑的运动规律[J].物理学报,1980,29(9):1142-1150.
  • 2张镜剑 魏群.实用散斑技术及其工程实践.第五届全国实验力学学术会议论文集[M].北京:北京大学出版社,1987..

共引文献1

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