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国际大厂竞推智能型手机公板方案进军低阶Android手机市场
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摘要
根据DIGITIMES Research报告指出,手机公板解决方案系上至基频、射频等手机主要芯片,下至操作系统与通信系统的设计、手机主板硬件设计、应用程序及人机接口的软件设计等环节皆由芯片业者提供高度整合的手机设计方式。
出处
《电子与电脑》
2011年第4期15-15,共1页
Compotech
关键词
手机市场
智能型手机
公板
低阶
国际
硬件设计
通信系统
操作系统
分类号
TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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电子与电脑
2011年 第4期
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