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陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的VISIONPAD研磨垫
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摘要
陶氏电子材料(Dow Electronic)推出两款最新的VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。
出处
《电子与电脑》
2011年第4期83-83,共1页
Compotech
关键词
电子材料
集成电路制造
研磨
生产力
制程
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
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电子与电脑
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