欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充

欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为6英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入6英寸晶圆来替代目前的4英寸晶圆。采取这些措施后，到2012年底，白光LED的芯片产量将有望翻番。