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3DIC的技术道路

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摘要 下一代电子产品和设备(如3G手机)的微型化、更高速应用以及更复杂的功能,都促进了半导体更小、更快和更高能效的发展趋势。但是,这些发展中仍然不断出现各种挑战,如半导体制造成本的不断增长,以及为遵从摩尔定律而面对的深纳米半导体技术挑战等。
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2011年第3期26-26,共1页 EDN CHINA

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