世界半导体大公司的微细化能力比较

据报道，今年世界半导体业以Intel、TSMC（台积电）、Samsung（三星）等公司为代表将跨进22nm以下的新一代微细化大量生产工艺时代，并预期2013年将进入15nm时代，或成为半导体工艺的一个新转折点。