印制板孔金属化电镀的现场技术管理
-
1马尔科洛,程扬.印制板孔金属化检测计[J].电子与自动化仪表信息,1992(4):50-51.
-
2浅谈陶瓷金属化电镀Ni/Au/Ag/Pt对电子封装的意义[J].表面工程资讯,2011,11(3):51-51.
-
3杨维生,解白国.试论微波印制板孔金属化加工技术[J].电子电路与贴装,2010(2):29-31.
-
4杨维生,毛晓丽.印制板孔金属化直接电镀工艺研究[J].电子工艺技术,1999,20(3):94-97. 被引量：2
-
5顾心群.一种性能优异的高分散光亮电镀铜溶液[J].航空与航天,1995(4):26-26.
-
6石萍,李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价[J].电镀与精饰,1999,21(6):15-17. 被引量：12
-
7杨防祖,吴伟刚,田中群,周绍民.印制板微孔金属化工艺改进[J].电镀与精饰,2012,34(8):30-33. 被引量：5
-
8王艳坤.印制电路板孔金属化新工艺的研究[J].河南教育学院学报（自然科学版）,2002,11(2):33-34. 被引量：3
;
