期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
基础元器件是电子工业的基石
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
电子元器件是电子工业的基础,发达的元器件工业是电子产品制造业的源头。一个国家要想生产具有竞争优势的电子产品,就必须拥有足够大的电子元器件工业,尤其是关键元器件的生产供给能力。
作者
王海
李盛沐
机构地区
中国电子工业发展规划研究院
出处
《世界电子元器件》
1999年第12期5-7,共3页
Global Electronics China
关键词
电子工业
电子元器件
电子产品
表面贴装技术
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
TN6 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
2
引证文献
2
二级引证文献
6
同被引文献
2
1
徐小田.
建设自我良性发展的中国集成电路产业[J]
.世界电子元器件,1999(1):18-19.
被引量:2
2
陈兴信.
微电子的进展[J]
.世界电子元器件,1999(1):20-23.
被引量:2
引证文献
2
1
王弘英,刘玉岭,王新,檀柏梅.
ULSI多层布线中Cu的CMP技术[J]
.电子器件,2001,24(2):107-112.
被引量:3
2
刘玉岭,王弘英,王新.
ULSI制备中Cu布线的CMP技术及抛光液的研究[J]
.半导体技术,2001,26(8):65-69.
被引量:4
二级引证文献
6
1
黄浩,魏喆良,唐电.
半导体金属互连集成技术的进展与趋势[J]
.金属热处理,2004,29(8):26-31.
被引量:12
2
廉进卫,张大全,高立新.
化学机械抛光液的研究进展[J]
.化学世界,2006,47(9):565-567.
被引量:15
3
胡建东,李永绣,周雪珍.
铜在含碘酸钾的CeO_2浆料中CMP的抛光速率及影响因素的研究[J]
.有色金属(冶炼部分),2007(4):53-55.
被引量:2
4
周国安,柳滨,王学军,詹阳.
红外光学终点检测的研究[J]
.电子工业专用设备,2008,37(9):7-10.
被引量:4
5
邵士英.
集成电路中铜互连工艺浅谈[J]
.中国电子商务,2012(7):99-99.
6
王伟超,王胜利,刘玉岭,王辰伟,岳红维,高娇娇,马锁辉.
阻挡层CMP中铜损失的问题[J]
.微纳电子技术,2013,50(10):652-655.
被引量:3
1
GAILFLOWER.
回避不了的成本要素[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2003(11):11-11.
2
中国电子产业发展势头迅猛[J]
.现代表面贴装资讯,2003(1):68-69.
3
第十七届华南旧际电子生产设备暨微电子工业展(2011 NEPCON华南展)将于8月底举行[J]
.科技与生活,2011(16):88-88.
4
The Package S-SMT Styrene Technology Selected by Qingdao Refining and Chemical Company[J]
.China Petroleum Processing & Petrochemical Technology,2009,11(2):48-48.
5
NEPCON电子设备及制造业精英大聚会[J]
.印制电路资讯,2007(4):76-76.
6
薛竞成.
SMT管理论文系列介绍[J]
.现代表面贴装资讯,2002(3):75-76.
7
刘利吉.
加快发展我国SMT产业[J]
.世界电子元器件,2002(2):10-11.
被引量:1
8
清华与伟创力合作成立SMT实验室[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(6):18-18.
9
SMTA中国办事处落户深圳[J]
.现代表面贴装资讯,2003(1):7-7.
10
“NEPCON/EMT South China 2008”即将于深圳召开[J]
.现代制造,2008(29):27-27.
世界电子元器件
1999年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部