FineLine BGA封装使更多管脚的系统级设计成为可能

集成技术的发展对封装技术提出新的要求 为适应片上系统的发展趋势,可编程逻辑器件(PLD)厂商必须提供越来越复杂的产品,以满足设计者对高水平输入输出、高密度、高性能的需要。为满足这种需要,PLD技术正在迅猛发展,使得复杂的逻辑可放在相当小的模块上。如今,一个完整的数字系统已经可以在单个PLD上实现。随着系统级集成的发展,在节省空间的封装技术中,对更多输入输出管脚系统的需要已迫在眉睫。