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热电半导体制冷组件特性的实验研究 被引量:4

The Experimental Study of the Characteristics of Thermoelectric Cooling Modules
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摘要 本文作者在国内首次成功地对热电半导体制冷组件在-50~+70℃温度范围内进行了热电特性参数(1)塞贝克系数α.(2)电阻率r.(3)导热系数k的实验测试。本文从基本热电效应出发,根据热电半导体制冷组件结构的特点,分析了实验测试过程中各种因素的影响,提出了简化数学模型的边界条件,并据此设计研制了测试台,测得国产热电半导体制冷组件的热电特性参数随温度变化的规律。 This paper, deals with first time in China, the measurements of thermoelectric properties of the thermoelectric cooling module. The thermoelectric properties include (1) Seebeck coefficient α, (2) Thomson coefficient τ, (3) electric resistivity Υ, and (4) thermal conductivity κ. Based on fundamental thermoelectric effects and the speciality of the structure of thermoelectric modules, authors of this paper have analyzed the effect of all relative factors and put forward a set of boundary conditions which can simplify the mathematical model. A set of measuring devices have been developed according to the simplifications. The relations between thermoelectric properties and temperature have been measured ina domestically-made thermoelectric module.
作者 郑万烈 许镇
出处 《同济大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1990年第2期211-218,共8页 Journal of Tongji University:Natural Science
关键词 热电 制冷 半导体 组件 实验 Thermoelectric refrigeration Semiconductor refrigerating Module Thermoelectric properties
  • 相关文献

参考文献2

  • 1王竹溪,热力学简程,1979年
  • 2余川,微电子设备的换热,1978年

同被引文献16

引证文献4

二级引证文献67

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