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TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例“半导体供应链产品碳足迹”查证

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摘要 TSMC 3月24日宣布,在中国台湾经济部工业局的协助下,与十五家供货商伙伴共同于二月份完成＂半导体供应链碳足迹辅导与推广计划＂,这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成＂供应链碳盘查辅导计划＂后,

作者本刊通讯员

机构地区《电子与封装》编辑部

出处《电子与封装》 2011年第4期46-47,共2页 Electronics & Packaging

关键词 TSMC 台湾经济供应链供货商半导体伙伴中国碳

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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12005年美国在电子设计领域处于领先[J].电子测试（新电子）,2005(8):52-52.
2台电子业回暖PCB营收同比增19％[J].印制电路资讯,2012(4):69-69.
3全球首台液晶电视产品通过碳足迹认证[J].电子产品可靠性与环境试验,2009,27(5):27-27.
4华为手机或将采用联发科芯片[J].黑龙江科技信息,2012(1).
5雷珊.免费的“WiFi”[J].内江科技,2014,35(7):121-121.
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7台湾今年LED背光源规模13亿元年增率59．26％[J].激光与光电子学进展,2007,44(6):6-6.
8蒋婷,龚柏林,胡春华,陈欢,姚婷婷,陈泽勇.智能手机产品碳足迹评价方法研究[J].信息技术与标准化,2015(9):52-55.
9科技部将首选汽车行业推广电子商务[J].电子商务技术,2001(6):19-19.
10产品碳足迹国际标准草案版第2版（ISO／DIS14067．2）10月已公布[J].信息技术与标准化,2012(11):23-23.

电子与封装

2011年第4期

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