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得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台
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摘要
得可参加了3月15日至17日在上海新国际博览中心举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2011年第4期47-47,共1页
Electronics & Packaging
关键词
SEMICON
印刷设备
半导体封装
上海新国际博览中心
平台
专业知识
封装工艺
基板
分类号
TN3-28 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
2011年 第4期
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