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得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

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摘要 得可参加了3月15日至17日在上海新国际博览中心举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。
出处 《电子与封装》 2011年第4期47-47,共1页 Electronics & Packaging
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