高导热性复合基覆铜箔板CEM-3 被引量：1

高导热性复合基覆铜箔板CEM-3

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摘要本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法。 This paper introduces the development ,research,test method ,features and markets of the thermal conductivity CEM-3

作者曾耀德

机构地区陕西生益科技有限公司

出处《覆铜板资讯》 2011年第2期21-24,共4页 Copper Clad Laminate Information

关键词导热复合基覆铜箔板 CEM-3 thermal conductivity, Composite epoxy material copper clad laminate, CEM-3

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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