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《电子元件与材料》2011年选题大纲
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职称材料
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摘要
1.无源集成技术2.片式元器件3.混合集成及封装技术与材料4.
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期81-81,共1页
Electronic Components And Materials
关键词
《电子元件与材料》
大纲
选题
片式元器件
集成技术
封装技术
混合集成
敏感元件
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
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1
《电子元件与材料》2007~2008年选题大纲[J]
.电子元件与材料,2007,26(1).
2
《电子元件与材料》2008~2009年选题大纲[J]
.电子元件与材料,2008,27(6):86-86.
3
《电子元件与材料》2007~2008年选题大纲[J]
.电子元件与材料,2007,26(6):20-20.
4
《电子元件与材料》选题大纲[J]
.电子元件与材料,2004,23(7):52-52.
5
《电子元件与材料》2009~2010年选题大纲[J]
.电子元件与材料,2009,28(9):86-86.
6
《电子元件与材料》征稿简则[J]
.电子元件与材料,2007,26(12):74-74.
7
《电子元件与材料》再次被评为中文核心期刊[J]
.电子元件与材料,2008,27(12):21-21.
8
《电子元件与材料》征稿简则[J]
.电子元件与材料,2008,27(12):74-74.
9
《电子元件与材料》征稿简则[J]
.电子元件与材料,2009,28(2):73-73.
10
《电子元件与材料》征稿简则[J]
.电子元件与材料,2007,26(4):70-70.
电子元件与材料
2011年 第5期
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