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针对亚洲市场陶氏推出新一代ROBOND^(TM)水性粘合剂

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摘要 陶氏化学旗下的包装与复合材料业务最近推出两款专为亚太地区食品包装市场设计开发的水性包装粘合剂ROBONDTML-D95和ROBONDTML-188。这两款新产品的推出进一步显示了陶氏作为创新解决方案供应商的市场领先地位。
出处 《上海化工》 CAS 2011年第4期40-40,共1页 Shanghai Chemical Industry
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