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五、橡胶与配合剂

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摘要热硫化硅橡胶胶料本专利介绍的这种热硫化硅橡胶胶料在贮存期内会由于无机填料的缘故而产生沉积现象，导致该胶料发生还原反应，从而使该胶料具有良好的稳定性。这种胶料包括如下组分：（A）20—80份有机聚硅氧烷，其分子结构中含有2个以上（≥2）的硅-链烯基键；

作者叶敏（译）

出处《世界橡胶工业》 2011年第3期57-59,共3页 World Rubber Industry

关键词橡胶胶料配合剂有机聚硅氧烷硫化硅沉积现象无机填料专利介绍还原反应

分类号 TQ330.383 [化学工程—橡胶工业]

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世界橡胶工业

2011年第3期

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