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得可持续深化中国市场
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摘要
中国半导体产业的飞速发展为国际和本土半导体设备业者带来了广阔的市场。在上海新国际博览中心举办的SEMICONCHINA2011展会上，得可盛装亮相，为客户带来了可满足半导体封装严酷要求的晶圆级和基板级封装工艺。
出处
《电子工业专用设备》
2011年第4期60-60,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
中国市场
上海新国际博览中心
半导体设备业
半导体产业
半导体封装
封装工艺
可满足
基板
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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1
晶圆代工300 mm厂扩产延缓 设备采购态度保守[J]
.电子工业专用设备,2008,37(9):64-65.
2
半导体设备业的“合作”难题[J]
.电子工业专用设备,2009(7):77-77.
3
叶同成.
前段工艺竞争激烈 半导体设备业前景不一[J]
.电子测试（新电子）,2004(10):11-15.
4
中国半导体设备业面临转折 将为世界瞩目[J]
.电子工业专用设备,2009(12):52-53.
5
2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8[J]
.电子与电脑,2011(10):9-9.
6
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.电子工业专用设备,2009(11):58-58.
7
2011年10月北美半导体设备B/B值为0.74[J]
.电子与电脑,2011(12):19-19.
8
2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75[J]
.电子与电脑,2011(11):9-9.
9
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.电子工业专用设备,2007,36(11):33-34.
10
2015年10月北美半导体设备B/B值0.98[J]
.电子世界,2015,0(22):8-8.
电子工业专用设备
2011年 第4期
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