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得可持续深化中国市场

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摘要 中国半导体产业的飞速发展为国际和本土半导体设备业者带来了广阔的市场。在上海新国际博览中心举办的SEMICONCHINA2011展会上,得可盛装亮相,为客户带来了可满足半导体封装严酷要求的晶圆级和基板级封装工艺。
出处 《电子工业专用设备》 2011年第4期60-60,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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