摘要
各有关单位：
中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今己成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定”第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日（14日报到）在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、
出处
《电子工业专用设备》
2011年第4期I0001-I0003,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
