第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

CALL FOR PAPERSThe 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging(ICEPT-HDP 2011)

第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT．HDP20111将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由上海大学承办。I—CEPT—HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。