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2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会
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摘要
中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八用,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。
出处
《电子元器件应用》
2011年第4期60-60,共1页
Electronic Component & Device Applications
关键词
半导体封装
测试技术
中国
市场
行业协会
企事业单位
封装测试
IC
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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.电子与封装,2011,11(3):47-47.
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2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知[J]
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