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统园食品召开Bonepep^TM水解蛋黄粉新原料新闻发布会

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摘要 2011年3月24日,上海统园食品技术有限公司在华美达兴园酒店召开了Bonepep^TM水解蛋黄粉新原料新闻发布会。日本富尔玛株式会社(PFI)社长金武祚博士为大家讲解了该产品的开发背景以及应用情况。
出处 《食品工业科技》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期74-74,共1页 Science and Technology of Food Industry

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