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CEVA与PA携手合作开发3G无线基站解决方案
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摘要
2011年4月20日,硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)IP授权厂商CEVA公司与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA Consulting Group(简称PA)宣布,两家公司已携手合作,将通过CEVA—XC处理器和PA基带软件无线电专业技术,为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期416-416,共1页
Semiconductor Technology
关键词
3G无线基站
CEVA
合作开发
PA
数字信号处理器
专业技术
软件无线电
IT咨询
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
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半导体技术
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