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CEVA与PA携手合作开发3G无线基站解决方案

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摘要 2011年4月20日,硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)IP授权厂商CEVA公司与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA Consulting Group(简称PA)宣布,两家公司已携手合作,将通过CEVA—XC处理器和PA基带软件无线电专业技术,为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期416-416,共1页 Semiconductor Technology
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