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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会第一轮通知
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摘要
(2011年11月21~22日·上海)由于电子电镀及表面处理行业的快速发展及产业的快速升级,大量的新工艺、新技术、新思想涌现出来。为及时交流国内外的新技术和经验,提高我国电子电镀及表面处理技术水平。
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期12-12,共1页
Electroplating & Finishing
关键词
表面处理技术
学术交流会
电子电镀
中国电子学会
电子制造
新技术
国内外
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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电子电镀及表面处理学术交流会征文通知[J]
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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知[J]
.材料保护,2011,44(6):57-57.
3
2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知[J]
.电镀与精饰,2011,33(7):34-34.
4
2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会征文重要补充通知[J]
.电镀与精饰,2011,33(6):32-32.
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2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知[J]
.表面工程资讯,2013,13(3):39-39.
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2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知[J]
.电镀与涂饰,2013,32(6):79-79.
7
2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会在上海复旦大学隆重举行[J]
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8
“2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会”征文通知[J]
.腐蚀与防护,2013,34(6):556-556.
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“2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会”征文通知[J]
.腐蚀与防护,2013,34(5):425-425.
10
2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会第二轮通知[J]
.电镀与涂饰,2009,28(10):80-80.
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