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上海先进成功突破45万片IGBT2-1200V圆片制造
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摘要
上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名的IDM(即集成器件制造商)于2004年1月16日签署了IGBT2—1200V产品制造的合作协议,并于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产,
出处
《中国集成电路》
2011年第5期8-8,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
产品制造
上海
圆片
半导体制造
合作协议
集成器件
芯片生产
制造商
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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翁寿松.
评价1GDRAM的技术及设备[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1998,16(3):46-48.
2
华金东.
圆片制造需要高质量的动力源[J]
.集成电路应用,2004,21(7):17-19.
3
杨建生.
圆片级封装技术——超CSP^(TM)[J]
.电子与封装,2007,7(5):4-8.
4
杨建生.
创新型超薄IC封装技术[J]
.电子与封装,2006,6(11):1-4.
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5
朱春燕.
PCM参数在圆片制造中的影响[J]
.硅谷,2014,7(11):199-199.
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.电子产品世界,2013,20(7):7-7.
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Michael Santarini.
45nm IC设计面临的挑战[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2007,14(12):54-56.
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莫大康.
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.电子产品世界,2005,12(11A):30-34.
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.电子产品世界,2011,18(11):5-5.
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王莹.
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中国集成电路
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