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Vishay推出9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器
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摘要
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器——AS1Px、AS3Px和AS4Px标准整流器,AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器,AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJEAS,正向电流高达4A,采用节省空间的小尺寸SMP和SMPC封装。
出处
《电子设计工程》
2011年第9期124-124,共1页
Electronic Design Engineering
关键词
表面贴装
整流器
标准
雪崩
外形
新系
SMPC
INC
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子设计工程
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