摘要
概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
The paper describes that the advantage of the electroless nickel/ electroless palladium/immersion gold（ENEPIG） final finish.It is more than the solderability and the reliability of electroless nickel/ immersion gold（ENIG） finish.Electroless nickel/ electroless palladium/immersion gold（ENEPIG） final finish has very good developmental prospectg.
出处
《印制电路信息》
2011年第5期43-48,共6页
Printed Circuit Information
关键词
化学镍/化学钯/浸金
表面涂(镀)覆层
焊接点
无铅焊接
金属丝键合
可靠性评价
electroless nickel/electroless palladium/immersion
gold（ENEPIG） surface finish
soldering point
lead-free soldering
wire bonding（WB）
reliability evaluation
