摘要
综述了 化学镀镍磷、镍硼、镍 三元合 金 等镀 层及 其 复合 化学 镀 镍合 金镀 层 的耐 蚀、电阻 、焊 接、电磁及磁 特性，并概 述了化 学镀镍合 金镀层 在电子工
Characteristics of corrosion resistance, electric resistance, soldering, electromagnetism and magnetism of electroless deposits such as Ni P, Ni B, Ni ternary alloy and electroless composite Ni are reviewed, and applications of electroless Ni alloy deposits in electronics industry outlined.
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期7-9,共3页
Electroplating & Pollution Control
关键词
化学镀
镍合金
电性能
镀合金
Electroless Ni alloy Deposit Functional characteristics Electric property Application
