健全完善的系统温度管理

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摘要现今制程技术已推进到32nm,每单位面积的电路板内含晶体管的数量持续增加,封装尺则持续缩小.在此同时,系统设计者尽力提高机板的部件密度,以缩小系统尺 .并加入更多功能,在有限的空间与尺寸内提供业界最佳的产品.现代芯片内部晶体管密度提高、电子系统采用更高的运作速度并增加部件密度,使系统内部产生更多热能.

作者 Sachin Gupta

机构地区赛普拉斯半导体

出处《电子与电脑》 2011年第5期49-52,共4页 Compotech

关键词系统设计者温度管理制程技术单位面积电子系统晶体管密度多功能

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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