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华虹NEC推出业界领先的银行卡工艺平台
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摘要
上海华虹NEC电子有限公司宣布,基于公司成熟的0.13μm嵌入式EEPROM工艺,成功地开发出了满足双界面银行IC卡产品的设计要求的银行卡工艺平台,进一步巩固公司在国内智能卡产品,尤其是安全类芯片领域的领导厂商地位。
出处
《电子与电脑》
2011年第5期99-99,共1页
Compotech
关键词
上海华虹NEC电子有限公司
银行卡
工艺
平台
嵌入式EEPROM
IC卡
双界面
智能卡
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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华虹NEC又推Ⅲ银行卡工艺平台[J]
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华虹NEC推出业界领先的0.13微米嵌入式EEPROM解决方案[J]
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9
新型存储器技术突破嵌入式EEPROM密度和功耗[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(5):72-72.
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电子与电脑
2011年 第5期
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