第37届国际固体电路年会述评——模拟电路简介

第37届国际固体电路年会于今年2月14日至16日在美国加州的旧金山市举行。这次会议同以往各次年会一样,不仅是下一代集成电路设计和工艺的有关信息的来源,还是半导体技术现状水平的晴雨表。今年的年会上提出了许多颇有新意的研完成果,还有不少国际领先的创纪录成果。集成电路继续向小、密、快、廉方向发展,所谓的“基本极限”已不断后退。 年会收到技术论文约有一半来自美国以外的国家,主要是日本和欧洲。会议组织了各种专题讨论会,涉及的题目有RAM、高清晰度电视,神经网络、专利、运放、ISDN、转换器、VLSI和UISI器件等。 本文根据Electronic Design的有关报导,简要介绍模拟集成电路的有关情况。