摘要
已制成能同时测量物理和化学变量的多用途集成传感器芯片,该芯片尺寸为8×9mm^2,芯片上除含有作为信号调节、矩阵存取和输出缓冲的常规MOS 器件外还包含下列传感器:气体流量传感器、红外传感器阵列、化学反应传感器、悬臂梁加速计、表面声波蒸汽传感器、触觉传感器阵列和红外电荷耦合器件摄象器.这个芯片的多传感功能利用了ZnO 薄膜的热电和压电效应.该蕊片的制造采用了常规的3μm NMOS 硅工艺与硅的微机械加工技术相结合.本文还叙述了相容的制造技术和传感器的性能.
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1990年第8期46-48,共3页
Microelectronics & Computer
