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难熔金属钼的刻蚀

The Etching of Refractory Metal Mo
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摘要 本文叙述了3μm 宽的钼栅图形的反应离子刻蚀(RIE)工艺并将其用于CMOS IC 的制备中. The etching of the Mo-film are reportedin this paper.The 3μm width of gate is et-ched successfully with RIE method.This te-chnique has been used to manufacture of CMOSIC with Mo-gate.
作者 邵传芬
出处 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1990年第10期6-8,共3页 Microelectronics & Computer
关键词 难熔金属 刻蚀 反应离子刻蚀 Refractory Metal RIE Mo-film
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