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英特尔开发新型凌动芯片架构2013年将推出
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摘要
【赛迪网讯】2011年5月13日消息,据国外媒体报道,英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构,因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。
出处
《电脑与电信》
2011年第5期16-16,共1页
Computer & Telecommunication
关键词
芯片设计
英特尔
架构
开发
赛迪网
晶体管
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电脑与电信
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