摘要
文中分析了工业过程电容层析成象（ＥＣＴ） 系统的传感器，传感器极板阵列控制电路，电容／ 电压（ Ｃ／ Ｖ） 转换电路，通信接口等硬件模块设计中的关键技术及解决方法。
The industrial process electrical capatance tomography(ECT)system hardware modules including the sensor,the controling circuit of electrode arrays,the capatiance/voltage(C/V)converting circuit,and the communicating interface are analysed.and the correlative solutions are provided as well.
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
1999年第11期32-34,共3页
Instrument Technique and Sensor
基金
国家重点科技攻关项目
关键词
电容层析成像
硬件设计
电路
传感器
Electrical Capacitance Tomography,Hyardware Designing,Circuit
