期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
金刚石半导体的研制动向
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
金刚石是最硬的物质,被应用在磨削工具、切削工具或耐磨损工具上。但是,金刚石除了硬之外,还有其它一些有用的特性,对这些特性的应用在最近几年已受到人们的关注。金刚石至少具有硬度和热传导率两项最高特性,象这样具有两项以上最高特性的物质,金刚石几乎是唯一的一种。
作者
藤森直治
王景义
机构地区
住友电气工业研究开发本部
出处
《微细加工技术》
1990年第2期46-50,共5页
Microfabrication Technology
关键词
金刚石
半导体
分类号
TN304.18 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
3
引证文献
2
二级引证文献
55
同被引文献
3
1
曲敬信 汪泓宏.表面工程手册[M].北京:化学工业出版社,1997..
2
郝润蓉.无机化学丛书-碳、硅锗分族[M].北京:科学出版社,1998.19.
3
张志明,丁正明,万锃,庄志诚,洪爱玲,李胜华.
气相法生长金刚石薄膜过程和热解 CVD 实验[J]
.上海交通大学学报,1990,24(2):73-80.
被引量:3
引证文献
2
1
张志明,张伟东,沈荷生,何贤昶,董峻,李明珠,贺加惠.
金刚石薄膜热沉在大电流稳压集成电路中的应用[J]
.半导体技术,1997,13(1):41-44.
被引量:2
2
满卫东,汪建华,王传新,马志斌.
金刚石薄膜的性质、制备及应用[J]
.新型炭材料,2002,17(1):62-70.
被引量:53
二级引证文献
55
1
李德贵,冉均国,廖晓明,苟立,苏葆辉.
空气等离子体刻蚀对金刚石薄膜性能的影响[J]
.微细加工技术,2006(2):30-32.
被引量:3
2
姜伟,鲁伟员,杨缤维,姚勇,张书霞,寇自力.
浓缩法分析金刚石内的杂质元素[J]
.超硬材料工程,2006,18(3):6-11.
被引量:4
3
张勤俭,曹凤国,刘媛.
金刚石与人类社会(上)[J]
.超硬材料工程,2006,18(4):45-48.
被引量:1
4
黄亚平.
建设古籍注释研究理论框架的重要意义[J]
.古籍整理研究学刊,2002(3):43-45.
5
汪爱英,柯培玲,孙超,黄荣芳,闻立时.
热丝CVD大面积金刚石薄膜的生长动力学研究[J]
.新型炭材料,2005,20(3):229-234.
被引量:8
6
吕宪义,金曾孙,杨广亮.
用EA-CVD方法制备的大尺寸金刚石厚膜的品质和膜厚均匀性的研究[J]
.新型炭材料,2005,20(3):270-273.
被引量:3
7
朱宏喜,毛卫民,冯惠平.
金刚石薄膜残余应力的X射线透射测量法[J]
.物理测试,2005,23(6):21-24.
被引量:7
8
王传新,汪建华,满卫东,马志斌,王升高,傅朝坤,李克林,康志成.
金刚石薄膜生长速度研究[J]
.功能材料与器件学报,2005,11(4):427-430.
被引量:3
9
满卫东,汪建华,王传新,马志斌,王升高,刘远勇.
在CH_4-H_2微波等离子体中添加H_2O对大面积金刚石膜生长的研究[J]
.金刚石与磨料磨具工程,2005,25(6):16-19.
被引量:14
10
张敏,程发良,姚海军.
类金刚石膜的性质和制备及应用[J]
.表面技术,2006,35(2):4-6.
被引量:25
1
仓桥明,江涛.
光应用传感器的研制动向[J]
.红外,1993(5):26-30.
2
霍革军.
激光器的最新研制动向[J]
.世界发明,1992,15(5):6-7.
3
吴雄.
国内外声表面波器件生产研制动向[J]
.电子与自动化,1989(5):2-8.
4
李玉斌.
扩频通信最新研制动向[J]
.移动通信,1993,6(1):8-13.
5
导电性能极强的金刚石半导体已面世[J]
.机械工程师,2006(9):17-17.
6
法国金刚石半导体[J]
.新质量,2003(8):29-29.
7
金刚石中加了氢 导电性能高万倍:法科学家研制出新型金刚石半导体[J]
.磨料磨具通讯,2003(7):13-13.
8
熊礼威,汪建华,满卫东,刘长林,翁俊.
金刚石半导体研究进展[J]
.材料导报,2010,24(7):117-121.
被引量:8
9
法国制造出导电性能极强的金刚石半导体[J]
.自动化博览,2003,20(4):96-96.
10
法国制造出导电性能极强的金刚石半导体[J]
.新材料产业,2003(8):45-45.
微细加工技术
1990年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部