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高温热退火时异质结薄膜CeO_2/Si界面扩散-反应的机理研究

INVESTIGATION OF THE DIFFUSION-REACTION NEAR INTERFACE OF HETEROSTRUCTURE CeO_2/Si DURING HIGH TEMPERATURE ANNEALING
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摘要 基于CeO2/Si异质结在氧气氛下高温退火界面存在扩散反应过程,建立了扩散-反应方程,对有关的实测数据进行了计算机拟会,其结果与实验能很好地吻合.不同温度下的拟合结果还表明,异质结界面处O,Ce,Si的扩散系数及Si的氧化反应系数均随温度指数上升,并计算出扩散反应激活能. Components, O, Ce and Si, near the CeO2/Si heterostURE interface are obvious ly changed and silicon oxidation appears after CeO2/Si was annealed at high temperature in the oxygen environment. These mean that diffusion-reaction occurs in this annealing process.Based on these, computer simulation is carried out and the results show that the diffusion coefficients of O, Ce and Si, and the reaction coefficient for silicon oxidation increase with the exponentinl function of temperature, and obey thermal activation energy rule. The activation energy of the diffusion and reaction are deduced
出处 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期332-335,共4页 Journal of Beijing Normal University(Natural Science)
基金 国家自然科学基金!96276003
关键词 高温 异质结 薄膜 扩散反应 氧化铈 热退火 CeO_2/Si heterostructure diffusion-reaction equation activation energy
  • 相关文献

参考文献4

  • 1鲍尔塔克斯B N 薛士莹译.半导体中的扩散[M].北京:科学出版社,1994..
  • 2黄大定 杨锡震 等.对离子束外延氧化铈/硅散热处理行为的研究[J].半导体学报,1997,17(2):538-538.
  • 3黄大定,半导体学报,1997年,18卷,2期,538页
  • 4薛士莹(译),半导体中的扩散,1994年

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